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Proceedings Papers

ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
October 7–9, 2019
Anaheim, California, USA
Conference Sponsors:
  • Electronic and Photonic Packaging Division
ISBN:
978-0-7918-5932-2
ASME 2019 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems

Heterogeneous Integration

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Servers of the Future, Edge and Cloud Computing: Papers Honoring Michael Ellsworth for Contributions to InterPACK, the EPP Division, and Leadership in Liquid Cooling of Server Systems

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Topics: Cooling

Internet of Things

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Flexible and Wearable Electronics

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Photonics and Optics

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Power Electronics

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Energy Conversion and Storage

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Autonomous, Hybrid, and Electric Vehicles

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InterPACK 2019; V001T08A013doi:https://doi.org/10.1115/IPACK2019-6575
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